色五月, 北京赛莱克斯国外科技央求晶圆的互勾通构过甚制造体式专利, 搞定了导电性较差及热匹配和热应力的问题

金融界2024年12月21日音讯，国度学问产权局信息袒露，北京赛莱克斯国外科技有限公司央求一项名为“一种晶圆的互勾通构过甚制造体式”的专利，公开号CN119153441A色五月，，央求日历为2024年9月。

专利摘抄袒露，本发明公开了一种晶圆的互勾通构过甚制造体式，触及微电子制造本领鸿沟，互勾通构包括：衬底，衬底确立有连通衬底的第一侧和第二侧的互联通孔，互联通孔的两头别离开设有直径大于互联通孔的第一凹槽和第二凹槽；互联导线，互联导线确立于互联通孔内；第一凹槽内填充有第一有机高分子材料层，第二凹槽内填充有第二有机高分子材料层。本央求摄取金属行动互联导线进行垂直互联，搞定了导电性较差的问题，同期在互联导线的两个端部开设第一凹槽和第二凹槽，在第一凹槽和第二凹槽内填充苯并环丁烯(BCB)，搞定了热匹配和热应力的问题。

性吧有你春暖花开

本文源自：金融界