男同 sex 炸裂! 西方懵了! 东大亮出芯片王炸
2025年4月2日，复旦大学现实室里的一块金黄色芯片一会儿成了全球科技圈的焦点。这块芯片名字叫“腌臜（WUJI）”，别看它唯独指甲盖那么大，内部却塞了5900个晶体管。更历害的是男同 sex，它用的是二维半导体材料，厚度唯独0.65纳米——也即是头发丝的十万分之一。这个效梗奏凯破损了国际记载，比之前奥地利团队在2017年作念的115个晶体管多了整整51倍，联系论文本日就登上了《当然》杂志的封面。
复旦大学的包文中扣问员打了个比喻：“夙昔造芯片像是在石头上刻字，目下就像在豆腐上拈花。”因为二维材料太薄太软，略略用点力就会弄坏。为了处置这个勤劳，团队花了整整五年时刻，从材料助长到电路缱绻全链条齐是我方摸索出来的。
目下手机电脑用的芯片基本齐是硅作念的，但硅的物理极限快到头了。科学家们发现，像二硫化钼（MoS₂）这么的二维材料，厚度唯唯一个原子层，功耗唯独硅芯片的相称之一。不外这种材料尽头难伺候，用化学气相千里积法（CVD）作念出来的材料频繁坑坑洼洼，劣势率高达15%。
复旦团队此次用AI帮衬，把材料劣势率压到了0.23%。他们还在12英寸的晶圆上作念出了均匀的单层材料，这尺寸比之前现实室里的缩手缩脚大了好几倍。用包文中的话说：“咱们给每谈工序齐上了双保障，就像给豆腐裹了层保护膜再下刀雕饰。”
芯片制造有112谈关节工序，参数组合多到根底算不外来。团队前几年攒了5.6TB的工艺数据，此次奏凯喂给AI模子。用博士生敖明睿的话说：“AI就像个超等厨师，一晚上能尝遍通盘调料组合。”比如在优化战斗层工艺时，AI只用了三天就找到最好决策，把战斗电阻从1200欧姆·微米降到了200。
靠着这招，他们作念出了900个反相器阵列，测试发现898个齐能平方使命，良率冲到了99.77%。这个数字把国际同业齐看傻了——之前群众能作念到80%就算烧高香了。
“腌臜”芯片用的是开源的RISC-V架构，能跑37种32位领导，作念加减法能算到42亿次。这个采选很有适当，目下海外有些公司动不动就用专利卡脖子，用开源架构就无须看别东谈主豪情了。数据显现，中国企业对RISC-V的孝敬度三年翻了一倍，目下仍是占到全球的37%。
团队还留了个后手——70%的工序能用现存硅基产线完成，剩下20多项中枢时期齐请求了专利。用周鹏教师的话说：“咱们要让时期从现实室走进老匹夫家。”
《经济学东谈主》杂志说“腌臜”目下照旧“现实室玩物”，毕竟它主频唯独1kHz，和商用芯片差得远。但台积电仍是偷偷驱动测试二维材料和硅基芯片的夹杂决策，评释这门路照实有戏。
复旦团队我方也明晰男同 sex，念念把芯片量产还得翻三座大山：材料均匀性、长久清爽性测试、还有RISC-V生态配置。不外有国度集成电路产业基金和科技部的专项复旧，这些勤劳应该难不倒中国科学家。就像周鹏说的：“当年5G亦然从现实室走出来的，咱们有信心再赢一次。”
